SMT基本工艺流程（Surface Mount Technology）指的是表面贴装技术，是电子制造业中最为常见的工艺。具体流程分为如下几个步骤：
1. 贴胶：将胶水涂在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，以固定整个线路板而不移位。
2. 贴贴片元件：将贴片元件如电阻、电容、二极管等等用机器粘在PCB上。
3. 进行回焊：把PCB送进回焊炉中进行加热，让贴片元件和PCB之间的焊锡熔化，粘合两者。
4. 进行检测：通过SMT自动光学检测、X射线检测等方式来检查贴片的质量。
5. 进行二次贴片和SMT加工：在PCB上粘贴其他大尺寸元器件和芯片（如：BGA、QFP等），通过自动化设备完成。
6. 进行波峰焊接：使用波峰焊接设备，在PCB上滴上焊接锡球，让PCB经过一定的速度和时间来焊接。
7. 进行整板终检：通过自动化设备完成整个线路板的终端号、功能、自动化测试和选品后，将合格的产品打包上市。
注意：以上流程是一种简化并不是一定流程，流程和实现随制程和PCBA的不同而不同。